光模块极速狂飙阿朱 勾引。

作家 | 林晴晴

剪辑 | 袁斯来

2023 年，科创板时报评比年度"十大科技热词"，光模块行为 AI 元年最火爆的宗旨之一踏进其中。

AI 走向智能的前提，是传输和处理海量数据，而光模块恰是完好意思这一地方的关节，它们在数据中心内高速传输数据，为机器学习和深度学习提供能源。

光模块通过光电诊治本事，激光器和光电探伤器共同作用，将电信号诊治成光信号，再经由光纤传达至沉之外完好意思信息的快速流转，使得巨额 AI 处理所需的数据梗概马上传输。

据 Light Counting 预测，光模块的群众市集范围在 2022-2027 年或将以 CAGR11% 保执增长，2027 年有望冲破 200 亿好意思元。智研产业商量院数据线路，2023 年我国光模块行业市集范围达 532.6 亿元，较 2022 年增长 24.2%。

跟着 AI 本事向更高复杂性迈进，对光模块的需求也在增长，高速率如 400G、800G 的模块还是插足使用，跟着自动驾驶、大范围云筹划普及，对光模块速率条件会高达 1.6T。

当 AI 席卷群众时，光模块这个平方多年的行业忽然升温，二三线光模块厂商迎来了景气周期。

截止 9 月，A 股市集共有 14 家光模块公司发布了 2024 年中报，事迹可不雅。全体完好意思贸易收入比拟昨年同期增长超 50%，归母净利润更是翻倍。

然则，他们濒临严峻的履行。光模块是个老行业，好多厂商仅仅在同质化竞争中抗争。中国公司需要立异性的新本事，跟上 AI 本事奔波的速率。

井喷的需求，狂飙的光模块

光通讯系统以光纤行为传输介质，因此传输的信号是光信号，但对信息作分析处理时必须诊治成电信号才调进行。

光模块恰是光通讯系统中完成光电诊治的中枢部件。光模块由光器件、功能电路和光接口等组成，其中光器件是光模块的关节元件，包括激光器（TOSA）和探伤器（ROSA），区别完好意思在辐照端将电信号诊治成光信号，以及在领受端将光信号诊治成电信号的功能。

现时，光模块典型的应用场景包括接入彀、城域网、主干网、数据中心网罗。

其中数据中心应用需要的光模块己占苟简 75% 通讯所需光模块的市集份额，是光模块的主要应用场景之一。

比年来，跟着 AI 本事的迅猛发展，终点所以 ChatGPT 降生后，大模子波浪席卷群众，扫数行业对高速、高密度、高可靠性和低功耗的光模块需求激增。

光模块行业排行前线的公司多来自中国阿朱 勾引。

从吉祥证券整理的最新企业排行来看，2023 年群众前十的光模块公司里，中国公司就有 7 家。

2016 年，中际旭创第一次进入群众前十行列，此后仅两年时候跃升至第二；2022 年中际旭创与 Coherent 并排群众第一，2023 年，中际旭创寥落 Coherent 成为群众第一。此外，华为也在同庚进入前三。

最新泄漏的中报线路，做爱图片中际旭创 2023 年完好意思贸易总收入 107.18 亿元 ， 同比增长 11.16%。

事迹的增长，是国产光模块本事更新和群众光模块时势变化的侧影。

过去的随从者，今朝的领跑者。

21 世纪的第一个十年里，西方光模块企业凭借早期的市集进入和研发要点，主要尽力于于芯片创新与居品开发，占尽先机。跟着行业的发展，一些企业开动将利润较薄的光模块制造业务外包，终点是向劳能源老本较低的中国等发展中国度市集改造。

到了 2018 年，许多国外厂商徐徐退出了这一范畴，与此同期，中国的光模块商则借助老本效益、市集范围、电信开拓商扶执及多年的本事沉淀等上风，拿下市集份额，逆转了场所。

当今，中际旭创已率先完好意思了 800G 规格光模块的量产，鸿腾精密科技收购 70% 股权的华云光电也对外告示已具备从 100G 至 800G 光模块的大范围量产才略。在 OFC 2024 展会上，华为展示了其在光模块范畴的最新本事和居品。光迅科技相接念念科得胜推出 1.6T OSFP-XD 硅光模块，这是基于硅光本事的光模块本事的要害飞跃，旨在激动数据中心完好意思更高的传输速率。

华经产业商量院数据线路，我国 10Gb/s 以下的低端光模块国产化率已达 90%，10Gb/s 光模块的国产化率为 60%。

然则，尽管中国在光模块封装才略上群众当先，且已占据过半的市集份额，但高端光芯片的国产化率相对较低，尤其是在 25G 及以上规格，存在较大国产替代空间，国产化率仅为 10%。

光电合封或将成为履行

光模块的性能在很猛进程上取决于其封装本事的精准度和褂讪性，因为封装结构径直关联到光信号的传输质料和后果。

一个艰深的封装假想梗概确保光信号在模块里面的传输经过中损耗最小，同期提供填塞的强度和褂讪性，以复古高速数据传输。因此，封装本事在光模块的全体性能中饰演着关节扮装，关于完好意思高保真度的光信号输出至关进军。

群众执续增长的数据量需求对光模块封装本事在传输速率、性能商量、外形尺寸、光电集成进程、封装工艺本事齐淡薄了更高的条件，在追求微型化、集成化之外，降本增效也尤为进军。

在光通讯器件的封装范畴，千般结构体式层出叠现，以适配千般化的应用场景。

现时，光模块的封装多经受可插拔式假想，这种假想不仅体积工致，况兼功耗较低，更容易精炼当代通讯开拓关于空间和能效的严格条件。

然则，在追求极致性能的长距离和高速联系光通讯范畴，不成插拔式的封装结构仍然是首选，尽管相对莫得那么生动和通俗，但它们梗概提供更高的性能和褂讪性。

受制于 PCB 高速电信号传输瓶颈，传统的可插拔式的光模块在速率越高的情况下，信号质料劣化适意越严重，传输的距离也就越受限。

在这种情况下，光电合封本事（Co-Packaged Optics， CPO）可减少传输讯号耗费，增多封装密度、强化热管制，成为高速高密度光互连的最有远景的处理有假想。

所谓光电合封本事，指的是通过将光收发模块与 ASIC 芯片共同封装，完好意思了更短的电互连距离和更高的互连密度，从而缩短了信号衰减和系统功耗、老本，完好意思高度集成，并进步了传输后果。

光电合封本事梗概复古更高的数据速率和更密集的数据中心环境。它通过光电会通的时势，为高速、高效、高密度的光互连提供了新的可能性。

"光电集成合封是下一代光电模组以及片间互联（OIO/CPO）的必由之路。 " 「傲科光电」CEO 商松泉告诉 36 氪。傲科光电 2016 年 6 月在深圳开发，是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成居品的假想公司。

不外，尽管光电合封本事具有昭彰的上风，但它也濒临着本事挑战，包括怎样完好意思高精度的光电芯片集成、怎样确保永久的可靠性以及怎样制定调和的行业圭臬等。

短期内，可插拔式光收发器因其进修的本事和通俗的系统布建时势，现时仍为市集上的主流采取。

然则，跟着数据中心对更高速率和更大数据传输量的需求不断增长，光电合封本事以其在能耗、量产老本、数据传输带宽上限方面的上风，渐渐展现出其永恒后劲。

尽管光电合封本事在器件制备、激光器、DSP、建效法真等方面仍濒临挑战，但业界仍看好其发展。许多大型企业如亚马逊 AWS、微软、Meta、谷歌等云筹划巨头，以及念念科、博通、Marvell 等网罗开拓和芯片制造商齐在积极布局 CPO 关联本事和居品。

最关节的调动点来自产业端。硅光集成本事的快速发展为光电合封本事的产业化提供了强有劲的复古。

硅光本事指的是期骗进修的 CMOS 工艺，通过在硅基衬底上集成光学和电子组件，完好意思器件的微型化、高性能和低老本出产的本事。

硅光本事梗概提供更高的集成度和更好的性能，同期缩短老本和功耗。举例，硅光模块不错分享一个光源，减少器件数目，从而缩短全体老本。

此外，硅光本事不错期骗 CMOS 工艺的范围上风，进一步缩短老本。在封装方面，硅光模块的集成度更高，调换光通谈数下体积更小，有助于进步封装良率和缩短封装老本。

Yole 统计的数据线路，2022 年硅基光电子芯片范围约 6800 万好意思元，瞻望 2028 年市集范围将增长至 6 亿好意思元以上，2022-2028 年化复合增长率将完好意思 44%。Yole 指出，这部分主要增长能源来自 800G 及以上速率的可插拔模块，它们会用于高速数据中心和机器学习，后者条件更高的数据婉曲量及更低蔓延的传输。

而关于 1.6T 速率的光互联，多家机构以为，跟着本事的高出和市集的激动，瞻望硅光本事将在改日的数据中心和高性能筹划中明白愈加进军的作用，尤其是在 1.6T 及以上速率的光互联升级中，CPO 和联系有假想将成为主要的本事趋势。

现时，距离光电合封本事信得过插足实质使用还有一段距离。

如今，在这场 AI 发展"武备竞赛"中，战场已尽是硝烟。

新的阵线行将拉开，阴毒的市集留给光模块厂商的教练和机遇更甚阿朱 勾引，竞争也只会愈加热烈。